半導体業界

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半導体及びコネクタ等の電装部品の試作加工。多品種少量大歓迎!

半導体及び電装部品は微細な加工及び精度要求が非常に厳しく、また、短納期なことが多いものですが、当社では電装部品の試作、及び小ロット量産に対応しております。PEEKやフッ素樹脂、塩化ビニル、その他、導電性樹脂など様々な難削材の加工を多数行っており、今までいくつもの実績がございます。また、大型パネルや装置の筐体を樹脂化したいなどのご要望にも対応しております。


半導体装置全般外装

現在、板金で装置の製造されているお客様で、樹脂化を検討されているお客様はぜひお声掛けください。設計段階から対応可能です。


コネクタ等の切削加工

PEEKやフッ素樹脂などの難削材で、切削量産をお考えのお客様もぜひ当社にご連絡ください。いくつもの部品をまとめて対応致します。

高精度、短納期でも60台の加工機で迅速に対応いたします。


60台以上のマシニングセンタを自社内で保有しており、切削である程度の量が必要な部品でも、まとめて対応が可能です。

また、切削+樹脂溶接で大型カバーの試作等も行っており、そのすべてを自社内で完結できる設備と人員を揃えている為、ワンストップで対応が可能です。
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