半導体装置用樹脂部品の量産対応について
こんにちわ
今回は、半導体装置や搬送装置で使われる樹脂部品の切削加工をご紹介させて頂きます。
樹脂部品の切削量産対応致します！
通常、樹脂の量産部品は金型による射出成形が主な製造方法ですが、
中には射出成形に向かないスーパーエンプラなどの高機能樹脂も存在します。
また、半導体装置などに代表される装置関連の製造は月数台～数十台と言った規模の樹脂部品も多く、金型を製作するには製造台数が少なすぎる部品なども多く、そのような場合にも切削による量産の方がコスト的に妥当となる部品が多いことも特徴です。
60台以上の加工機で切削量産部品をまとめて対応。
プラスチック加工LABを運営する南デザイン株式会社は、樹脂、金属問わず対応可能な総合試作メーカーではありますが、50年以上にわたり、OA機器等の樹脂切削加工部品の実績も多く、今では６０台以上の加工機を保有し、試作単品から量産まで対応する会社に成長しています。特に近年は、スーパーエンプラと呼ばれる高機能樹脂の加工を多数行っており、半導体装置関連や搬送装置、医療機器などの部品生産量も増大傾向です。
特に、POMやPVC、テフロンなどの引き合いが多く、また取引額も増えています。
高精度、樹脂加工に特化した品質保証体制
以上のように、多数の加工機を有している弊社では、試作から量産まで含めると年間７０００案件程を対応しており、一日にすると２０件以上の個別案件を対応している事となります。その為、社員の１０％を品質管理課に置いており、測定器も４台と充実の検査保証体制を敷いており、品質に厳しい、半導体、搬送装置メーカーの部品などの加工先でお困りのお客様にお声がけ頂くことが多いですね。
半導体装置部品の量産でお困りのお客様
上述のように、私達は樹脂の加工実績が強みの一つです。
ゆえに、エンプラの加工には絶対の自信をもっており、これまでもたくさんの高精度樹脂部品の加工をお手伝いしてきました。
こんな部品できる？、この材料の加工もできる？など、どんな質問でなくてもかまいませんので、半導体装置部品の加工先でお困りのお客様がおられましたら、遠慮なくご相談ください。
